模板印刷有3种方法：单面一次印刷；台阶式模板，单面一次印刷；套印，单面二次印刷。

为了保证SMT​包工包料的良品率在SMT贴片加工中SMT工厂是一定要对加工过的电子产品进行检查的。下面就给大家简单介绍一下SMT贴片加工的产品主要检验事项：

我国大多军工企业使用环氧绝缘清漆作为三防涂覆材料，采用传统的浸溃、刷涂、喷涂工艺。由于军品的产量比较小，很多SMT贴片加工厂为了节约成本采用手工操作。手工操作的主要缺点是不容易草握涂覆层的厚度，均匀性不好，一致性差：遮蔽的问题通常采用贴胶带遮蔽，但对于高大的异形零部件不容易解决：另外，贴片加工厂采用手工操作必须是在开放的空间内操作，有比较大的污染，也对操作者及环境不利。随着科技的发展，目前已经有不少军工企业购买了选择性涂覆设备，采用自动选择性涂覆工艺。

在印制电路板上，所有元器件的电气连接都是通过焊盘来进行的。焊盘是PCB设计中最重要的基本单元。根据不同的元器件和焊接工艺，印制电路板中的焊盘可以分为非过孔焊盘和过孔焊盘两种类型。非过孔焊盘主要用于表面贴装元器件的焊接，过孔焊盘主要用于针脚式元器件的焊接。

在SMT加工中最常用的一个设备就是回流焊，讲到回流焊就需要了解这个设备的浸润区。浸润区也称为回流焊的预热区，是SMT贴片的温度曲线形状设置的关键，是不同焊膏、不同产品温度曲线的差异所在。

SMT贴片加工焊膏的包装印刷薄厚体现了焊膏的涂敷量，在挺大水平上也决策了PCBA生产加工缺点的造成，如引路、少锡、多锡、立碑、偏位、桥接、锡球等。

在SMT贴片加工中存在的不良百分之七十五至八十五的不良都是由焊膏缺陷引起的，因此焊膏缺陷在日常的生产细节管控过程中非常令人头疼。这其中的管控细节应该从一开始的BOM和Gerber资料整理、到元器件的采购渠道管理、焊膏的存储和取用管控、焊膏印刷、SPI锡膏检测、回流焊接等。

贴片加工中优良焊点的微观结构受所使用工艺的影响。在所有其他条件相同的情况下-----同样的合金同、同样的PCB焊盘的表面处理、相同的元器件，焊点的微观结构会随着SMT工艺参数的改变而改变。对于一个已知的系统，在形成焊点的工艺中，影响焊点微观结构形成的工艺参数包括加热参数和冷却参数。