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BOM下单PCB估价SMT焊接被动器件采购
| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 |
|---|---|---|---|---|
| 5745992-3 | TE Connectivity/Amp Brand | 标准封装 | 10000 | 立即询价 |
注:北京,深圳,上海等国内城市支持24小时加急配货.
TL064CNSR
封装/规格:SOIC-14_208mil
品牌:TI(德州仪器)
供货商:自营
编号:C143019
销售单价(含增值税)
100-999片:¥3.1000
1000-2999片:¥2.8600
3000-9999片:¥2.7500
10000片以上:¥2.6400
1圆盘有2000片
近期约售:4182片
现货库存:0片
可订货
TL062IP
封装/规格:DIP-8
品牌:TI(德州仪器)
供货商:自营
编号:C28628
销售单价(含增值税)
100-999片:¥5.6600
1000-2999片:¥5.5200
3000-9999片:¥5.4300
10000片以上:¥5.3400
1圆盘有50片
近期约售:3861片
现货库存:0片
可订货
TL072SG-13
封装/规格:SOIC-8_150mil
品牌:DIODES(美台)
供货商:自营
编号:C150739
销售单价(含增值税)
100-999片:¥2.8600
1000-2999片:¥2.2200
3000-9999片:¥2.1100
10000片以上:¥1.9900
1圆盘有2500片
近期约售:3657片
现货库存:0片
可订货
随着数字信号处理、通信、嵌入式系统等应用需求的不断增加,对灵活、可扩展的硬件平台的需求愈发显著。在这一背景下,microchip公司推出的polarfire fpga和polarfire soc以其高性能、低功耗的特性,成为数码时代中的重要选择。
2025-12-19 08:59:54
近年来,随着信息技术的迅猛发展,数据存储的需求日益增加,固态硬盘(ssd)作为一种新兴的数据存储介质,凭借其高速、低功耗、抗震动等特性,逐渐替代传统的机械硬盘(hdd)成为主流存储解决方案。
2025-12-18 10:50:21
随着电子技术的迅猛发展,各类电子设备的集成度越来越高,对电源管理系统的可靠性以及体积的要求也越来越严格。
2025-12-18 10:26:48
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