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BOM下单PCB估价SMT焊接被动器件采购
| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 |
|---|---|---|---|---|
| 5746881-1 | TE Connectivity/Amp Brand | 标准封装 | 10000 | 立即询价 |
注:北京,深圳,上海等国内城市支持24小时加急配货.
C2021X151K302T
封装/规格:2021
品牌:HEC(禾伸堂)
供货商:自营
编号:C106183
销售单价(含增值税)
100-999片:¥2.2880
1000-2999片:¥1.3200
3000-9999片:¥1.2400
10000片以上:¥1.1600
1圆盘有1000片
近期约售:3377片
现货库存:0片
可订货
C1210X683K631T
封装/规格:1210
品牌:HEC(禾伸堂)
供货商:自营
编号:C106121
销售单价(含增值税)
100-999片:¥1.3000
1000-2999片:¥0.6700
3000-9999片:¥0.6300
10000片以上:¥0.5900
1圆盘有1000片
近期约售:3846片
现货库存:0片
可订货
CL21C101JCANNNC
封装/规格:805
品牌:SAMSUNG(三星)
供货商:自营
编号:C159771
销售单价(含增值税)
100-999片:¥0.0491
1000-2999片:¥0.0294
3000-9999片:¥0.0278
10000片以上:¥0.0262
1圆盘有4000片
近期约售:3705片
现货库存:0片
可订货
随着数字信号处理、通信、嵌入式系统等应用需求的不断增加,对灵活、可扩展的硬件平台的需求愈发显著。在这一背景下,microchip公司推出的polarfire fpga和polarfire soc以其高性能、低功耗的特性,成为数码时代中的重要选择。
2025-12-19 08:59:54
近年来,随着信息技术的迅猛发展,数据存储的需求日益增加,固态硬盘(ssd)作为一种新兴的数据存储介质,凭借其高速、低功耗、抗震动等特性,逐渐替代传统的机械硬盘(hdd)成为主流存储解决方案。
2025-12-18 10:50:21
随着电子技术的迅猛发展,各类电子设备的集成度越来越高,对电源管理系统的可靠性以及体积的要求也越来越严格。
2025-12-18 10:26:48
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