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BOM下单PCB估价SMT焊接被动器件采购
| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 |
|---|---|---|---|---|
| 640921-2 | TE Connectivity/Amp Brand | 标准封装 | 10000 | 立即询价 |
注:北京,深圳,上海等国内城市支持24小时加急配货.
MCP6L4T-E/SL
封装/规格:SOIC-14_150mil
品牌:MICROCHIP(美国微芯)
供货商:自营
编号:C148056
销售单价(含增值税)
100-999片:¥11.8200
1000-2999片:¥9.6100
3000-9999片:¥9.2000
10000片以上:¥8.7900
1圆盘有2600片
近期约售:3782片
现货库存:0片
可订货
NE5532P
封装/规格:DIP-8
品牌:TI(德州仪器)
供货商:自营
编号:C5326
销售单价(含增值税)
100-999片:¥1.6000
1000-2999片:¥1.2000
3000-9999片:¥1.1300
10000片以上:¥1.0600
1圆盘有50片
近期约售:4826片
现货库存:0片
可订货
中国北京(2026年6月10日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice宣布推出全新GD32E512和GD32E252系列光模块专用MCU,精准覆盖从传统低速到新一代高速光模块的多元应用场景。
2026-06-12 10:32:34
安森美(onsemi)推出 GaNEXUS™ 氮化镓(GaN)功率产品组合,赋能 AI 数据中心与工业基础设施实现更高能效与功率密度中国上海,2026年6月10日——安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)今日宣布推出全新 GaNEXUS™ 氮化镓(GaN)功率产品组合。
2026-06-12 10:30:23
在现代电子技术的发展中,功率半导体器件发挥着至关重要的作用。随着对高效率、低能耗和小型化的不断追求,传统的硅基半导体逐渐无法满足高性能应用的需求。
2026-06-12 10:27:58
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