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中关村元坤智造 >> bom报价 >> PLA1G121002
| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 |
|---|---|---|---|---|
| PLA1G121002 | ITT Cannon, LLC | 原厂原装 | 10000 | 立即询价 |
注:北京,深圳,上海等国内城市支持24小时加急配货.
SE-5R5-D224VY
封装/规格:C型叠片型
品牌:KAMCAP(凯美)
供货商:自营
编号:C150568
销售单价(含增值税)
100-999片:¥3.4450
1000-2999片:¥2.4500
3000-9999片:¥2.3500
10000片以上:¥2.2600
1圆盘有100片
近期约售:3621片
现货库存:0片
可订货
SE-5R5-D334VYV
封装/规格:V型叠片型
品牌:KAMCAP(凯美)
供货商:自营
编号:C161207
销售单价(含增值税)
100-999片:¥2.8990
1000-2999片:¥2.0600
3000-9999片:¥1.9800
10000片以上:¥1.9000
1圆盘有50片
近期约售:3796片
现货库存:0片
可订货
随着数字信号处理、通信、嵌入式系统等应用需求的不断增加,对灵活、可扩展的硬件平台的需求愈发显著。在这一背景下,microchip公司推出的polarfire fpga和polarfire soc以其高性能、低功耗的特性,成为数码时代中的重要选择。
2025-12-19 08:59:54
近年来,随着信息技术的迅猛发展,数据存储的需求日益增加,固态硬盘(ssd)作为一种新兴的数据存储介质,凭借其高速、低功耗、抗震动等特性,逐渐替代传统的机械硬盘(hdd)成为主流存储解决方案。
2025-12-18 10:50:21
随着电子技术的迅猛发展,各类电子设备的集成度越来越高,对电源管理系统的可靠性以及体积的要求也越来越严格。
2025-12-18 10:26:48
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