据外媒《BusinessKorea》8月17日报道，三星预计将在今年内发布236层NAND闪存产品。此外，三星还计划在本月开设一个新的研发中心，该中心将负责开发更先进的NAND闪存产品。

在 8 月 17 日举办的行业活动上，中国半导体行业协会 IC 设计分会理事长、清华大学集成电路学院教授魏少军发表了主旨演讲《中国半导体行业 20 年的思考》。

据越南媒体Lao Dong 6日报导，三星电子总裁卢泰文会见越南总理范明钦，为三星在越南的布局做准备，三星电子将于今年第四季或明年初在越南河内建立新的研发中心，计划明年中开始在越南生产芯片，扩大越南的半导体芯片生产布局。

7月22日消息，三星电子在最新的一份文件中透露，他们正考虑未来二十年在美国得克萨斯州建立 11 家芯片工厂，投资总额可能接近 2000 亿美元，并创造超过 1 万个就业机会。

近期，全球开放硬件标准组织RISC-V International首席执行官Calista Redmond对外透露，RISC-V架构芯片出货量已突破百亿颗，2025年RISC-V架构芯片有望突破800亿颗。

7月14日，三星电子宣布，首款具有24Gbps处理速度的16Gb GDDR6（第六代图形用双倍数据传输率存储）显存已开始出货。

随着越来越多的制造商的进入，折叠屏幕市场变得越来越受欢迎。与普通直板手机相比，折屏手机在屏幕、铰链等方面存在更高的技术壁垒，这也对制造商的研发能力提出了更高的考验。

知情人士透露，三星显示以约3亿美元的价格收购了显示器公司Cynora GmbH，从而获得了后者的OLED显示屏技术。