5月27日报道，三星电子计划斥资170亿美元在美国得克萨斯州泰勒市兴建的第二家半导体代工厂有望下月正式动工。 该工厂占地超500万平方米，计划2024年投产，主要用于生产5G、高性能计算机（HPC）和人工智能（AI）等领域的尖端系统半导体。

5月26日消息，据知情人士透露，三星电子正在将Samsung Display（三星显示）的数百名员工调到其芯片封装业务部门。知情人士称，37岁以下的员工可以申请换部门，三星电子正在受理三星显示员工的转让申请，预计将在今年下半年完成。

据一名韩国教授透露，Samsung Display（三星显示）正在研究应用于量子点(QD)-OLED面板的蓝色磷光OLED材料。

日前，据路透社报道称，三星电子正在与客户商谈上调芯片代工涨价事宜，预计价格将最多上调至20％，将于今年下半年开始实施。

5月17日消息，据《韩国时报》报道，未透露姓名的三星高管表示， 三星不会生产自己的电动汽车品牌。主要原因是三星认为其在成品电动汽车领域不会有长期的利润。他指出， 三星只会做电动汽车行业领先的零部件供应商，同时也希望避免与这些客户发生任何冲突

5月5日，IC Insights发布报告称，2021年全球半导体公司的研发支出增长13%至创纪录的714亿美元之后，2022年将有望达到805亿美元，增长9%。并预计2022年至2026年间，半导体公司的研发总支出将以5.5%的复合年增长率 (CAGR) 增长至1086亿美元。

据韩国媒体《The ELEC》报道，三星位于平泽市的P3晶圆厂将于5月开始安装设备，并持续到7月，较原计划时程提前一个月，整个芯片厂则将在2022年下半年建设完成。

据外媒4月24日报道，据了解，苹果目前的M1系列芯片用于其MacBook、Mac和iPad产品线。因此，苹果对于这块自研芯片的供应问题相当看重。