最近几年，台积电在晶圆厂代工领域发展的如火如荼，国内晶圆厂在这方面与台积电的差距越来越大。但其实除了在代工领域，大陆在先进封装上也正在被如三星和台积电这些企业拉开距离。摩尔定律发展到今天，越来越多的先进技术成为驱动制程向前迈进的关键因素，在这其中，先进封装首当其冲。在先进制程和先进封装的双轮驱动下，中国大陆晶圆厂的一道“新鸿沟”日渐淡出！

10月9日消息，据华尔街日报报道，AMD正在就收购赛灵思进行深入谈判，这笔交易金额可能超过300亿美元（约2016.9亿人民币），这将是半导体产业领域又一次重大快速并购案。

最近，英特尔与美国军方签订了一份利用芯片技术生产芯片的合同。什么是小芯片，它们为什么会流行起来，为什么选择英特尔来供应美国军队？

因为美国将制裁大陆晶圆代工龙头中芯国际（SMIC）的传言，外界预期将使得全球晶圆代工产能更吃紧，IC设计业者透露，近期8吋晶圆代工已率先掀起涨价潮，包括联电的0.18微米制程，以及世界先进的0.15微米细线宽制程都已调升报价，涨幅依客户而定，平均约在个位数百分比。联电、世界先进昨日对代工价格相关议题都不予回应。

在第三届国际前沿科技创新大会上，中国科学院院士、南京大学教授都有为受邀作报告，他认为：“我们正经历着以纳米科技为主导的第四次产业革命，现在重视纳米科技的国家很可能成为本世纪的先进国家。”会后，重庆日报记者对都有为进行了专访。

中国半导体产业能否赶上该产业的领先优势？今天中国对进口半导体技术的依赖程度如何？如果尽管花费数十亿美元仍不太可能赶上，那么它可能遇到的障碍是什么？

第三代半导体材料受市场关注，包括碳化硅（SiC）材料以及氮化镓（GaN）产品，台积电（2330）也于上周宣布与意法半导体合作切入氮化镓市场，半导体业者包厂商也开始切入此领域，随着此类第三代半导体材料具有更高效节能、更高功率等优势，更适用在5G通讯、超高压产品如电动车领域，未来市场成长看好，但事实上，碳化硅以及氮化镓产品在市场上已久，但一直未可大量量产，技术上进入门槛相当高，市场商机是否都可雨露均沾，恐怕仍有考验。

半导体行业发展迅猛，我国存在严重的供应链安全风险