随着半导体技术的成熟，应用市场的需求对芯片设计开发环节的影响正在变大。以移动通信为例，随着便携式设备市场的扩大，人们对低功耗芯片的追求不断提高。处理速度不再是芯片设计追求的唯一核心指标，是否具备低功耗设计和能力，决定着产品能否在移动设备中得到应用。

如果说摩尔定律预言了前50年的半导体工艺技术发展路线，那么近两年以来半导体工艺可谓被智能手机等智能终端设备的军备竞赛疯狂驱动着向前。从28nm到22nm、14nm、10nm甚至7nm，在先进半导体工艺激烈竞争下，对数字电路越来越高的性能要求使半导体供应商面临着更多的挑战，基于这些要求，全行业的合作将成为一种必然，而EDA厂商、设备厂商等产业链均卯足全力因应客户需求。

这几天，第三代半导体又双叒叕火了，火的程度不亚于年初小米推出氮化镓快充引起的热浪。

由于新冠肺炎在全球范围内蔓延，波及世界经济。国际货币基金组织（IMF）在近期公布的报告中指出，2020年全球经济增长率预计为负4.9%。据预测，韩国经济也是负增长（-2.1%）。但是，三星电子、SK海力士这些韩国的巨型半导体厂家却依旧按照初始计划积极进行设备投资。​

线上活动的增加，带动了云计算、存储器、服务器的需求，在家办公使得PC、笔记本电脑这些产品热卖，加之5G建设提速，尽管智能手机、汽车等领域需求仍未恢复，但依然支持了半导体产品的旺盛需求。

8月初，美国政府再次扩大了对华为的封杀措施，禁止供应商将使用美国技术制造的芯片出售给华为。目前，美国政府正在竭力支持美国半导体企业将制造中心转移出亚洲。

日前，武汉东西湖区认定弘芯半导体（下称弘芯）项目“存在较大资金缺口，随时面临资金链断裂导致项目停滞的风险”。这一号称投资千亿的项目在运行近三年后陷入了危机。

昨日， 以“开放合作、世界同‘芯’”为主题的 2020 年世界半导体大会在南京召开。会上，清华微电子学研究所所长、中国半导体行业协会副理事长魏少军教授分享了如何推动中国集成电路产业健康发展，强调解决集成电路研发资金长期稳定持续高强的投入，是中国集成电路发展得以成功的根本道路。