现如今，半导体器件、印刷电路板等电子器件在很多领域都得到广泛应用，这些电子器件的性能直接影响整个系统的性能，它们的可靠性起到了很重要的作用。随着电路板上元器件密度的日益增大，器件间的连接点只有微米级，常规的检测手段受到了极大的限制，因为需要精度更高的测试方法。

最近关于芯片的消息依然是铺天盖地，芯片断供，从硬件到软件都被堵死，全球半导体产业供应链的局势异常紧张。8月7日，华为消费者业务CEO余承东呼吁半导体产业全方位扎根，因美国断供，9月15日后麒麟高端芯片成“绝版”。

中国的半导体行业和全球新兴的半导体行业一样，还有一段很长的路要走。比如市场是否能够接受支持一款新兴的芯片，第三方应用软件和硬件能否支持以及生产技术是否成熟等。

国家鼓励、扶持政策的相继出台，意味着集成电路产业有望迈进新的“黄金十年”。发展前景广阔的集成电路产业，如今已经成为国内外投资者争相入局的一块“宝地”，不管是老牌芯片、电子元器件制造厂商，还是科技企业，都纷纷在集成电路产业布局上“放大招”，力求在激烈的半导体产业竞赛中占有一席之地。

导体供应链纷繁复杂，一起穿过迷雾看本质，找寻发展的钥匙。

2020年“两会”期间，民进中央提交了《关于推动中国功率半导体产业科学发展的提案》，建议进一步完善功率半导体产业发展政策，要把功率半导体新材料研发列入国家计划等。这一提案在业界引起了巨大反响，素来低调平稳的功率半导体一时成为热议话题。

MEMS是随着半导体集成电路微细加工技术和超精密机械加工技术的发展而发展起来的。

集成电路技术主要沿着三个方向发展：一是延续摩尔定律（More Moore）二是扩展摩尔定律（More than Moore） 三是超越CMOS（Beyond CMOS），探索新原理、新材料和器件与电路的新结构向着纳米、亚纳米以及多功能化器件方向发展，以碳基纳电子学、自旋电子器件、分子开关等为代表的后CMOS技术将会快速发展。