2020年“芯片”成为了一个全民热议的话题，连同细分领域的小巨头，都一夜成为关注焦点。

在2019年全球半导体市场进入下行周期的背景之下，中国半导体产业依然取得了优于全球水平的成绩，预计全年产业增速将在10%左右，为下阶段发展注入了信心。新的一年，市场有望回暧，挑战可能依旧，中国半导体产业如何抓住机遇，迎接挑战，需要全体从业者的共同努力。

相对于其他环节，封测行业技术壁垒和国际限制较少，同时得益于终端电子产品的旺盛需求以及国际先进封装测试企业的引进，为我国集成电路封装测试业行业水平提高与发展带来了机遇。

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。如今大部分的电子产品，如计算机、移动电话、智能故事机当中的核心单元都和半导体有着十分密切的关联。毫不夸张地说，离开了半导体，许多电子产品几乎无法正常运行。

5月19日人民网消息，中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司近日联合宣布成功研制我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，该产品在关键性能参数上处于国际领先水平，弥补了我国在此领域的空白。

众所周知，半导体产业是现代经济社会发展的基础性、战略性和先导性产业，是我国实现经济持续增长、打破中等收入陷阱的重要途经。大力推进半导体产业发展，促进半导体产品的智能制造，对于当前及今后一段时间内我国的实体经济发展和商业贸易繁荣具有重大意义。

芯片是中国信息产业的基础，发展至今已有60年，是构筑大国竞争力的核心产品之一，对国民经济和社会发展意义重大。随着经济增长状况稳定，AI芯片在智能手机、智能音箱、可穿戴设备、VR、无人机等领域遍地开花，产业潜力也在逐渐释放。

尽管受到疫情冲击，中国半导体行业上半年逆势增长。