《金融时报》6月26日谈到了日本的半导体人才问题，东芝、索尼等日本最大的半导体制造商警告称，政府振兴国内芯片行业之举正受到工程师短缺的威胁。

6月3日消息，丰田汽车集团旗下电装公司1日公布目标称，到2025年把本公司生产的半导体销售额从现在的4200亿日元增加两成至5000亿日元（约合人民币257亿元）。

据外媒报道，日本、美国、澳大利亚、印度四国预计将在24日举行的首脑会议上达成合作共识，在5G网络上加强合作，以减少对中国企业的依赖。

5月16日，日本生产MLCC等零组件的电子大厂太阳诱电(TaiyoYuden)公布最新财报。2021财年(至2022年3月)全年纯利润报年增90%至543亿日元;营收、营业利益、经常利益和纯益表现皆创下新高。预测2022年度的全年纯益年减11.7%至480亿日圆。

4月26日报道，日本电装株式会社（DENSO）和联电日本子公司USJC今日共同宣布，两家公司已同意在USJC的12寸晶圆厂合作生产车用功率半导体，以满足车用市场日益增长的需求，USJC并将为DENSO建设一条IGBT产线。

日前，据台积电子公司JASM的社长堀田祐一透露称，台积电日本熊本县的新工厂将在明天开工建设。该工厂占地21公顷，预计2023年9月竣工，出货时间为2024年12月。

3月11日电，日本政府将自3月18日起，原则上禁止向进攻乌克兰的俄罗斯出口高科技产品。将半导体和通信设备等57种产品和技术纳入对象。

据《日本经济新闻》报道，本周举行的国际固态电路会议（ISSCC）上，出自日本研究者的论文仅占此次会议接受论文数的3.5%，较去年6.2%的占比进一步萎缩。