2020年下半年以来，半导体市场对晶圆制造产能的需求日益增加，而硅片作为晶圆制造的关键原材料，其市场需求随之增长迅速。目前多家硅片厂商订单量大于供给量，今年Q2产能已被客户预定，预计整体供应偏紧情况至少会持续到明年第一季度。

受贸易摩擦等多重因素的影响，全球的半导体大国均有意强化本国芯片制造能力。欧盟委员会在一项名为《2030数字指南针》计划中，提出生产能力冲刺2nm的目标。日本政府也于近日表示将出资420亿日元，联合日本三大半导体厂商——佳能、东京电子以及Screen Semiconductor Solutions共同开发2nm工艺。

近期，博康、中欣晶圆、中芯国际、捷捷微电、华瑞微半导体、中芯长电半导体、正启微电子、飞凯光电半导体、博康、芯恩、富芯等国内多个半导体项目披露了最新进展。

为应对气候变化，我国提出，二氧化碳排放力争于2030年前达到峰值，努力争取2060年前实现“碳中和”。可提升能源转换效率的第三代半导体产业正在开启发展加速度，有望成为绿色经济的中流砥柱。目前，第三代半导体的触角已延伸至数据中心、新能源汽车等多个关键领域，整个行业渐入佳境，未来可期。

芯片缺货、产能紧张已经到了夸张的地步，小米总裁卢伟冰吐槽手机缺芯，不是缺，而是极缺；美国高通CEO甚至因为缺芯到了夜不能寐的地步。按常理，现在正是中国半导体产能大扩张的阶段，但此时，由于政策以及地方政府趋于谨慎，国内扩产需求或将受到制约。​

全球半导体市场热度不减，价格一路看涨的行情仍在供应链上下游蔓延，从产能吃紧的晶圆代工到后段封测，愈演愈烈的市况延烧至上游设备及材料。继环球晶圆调整硅片现货价格后，近日，全球第一大半导体硅片厂商日本信越化学也宣布从4月起对所有含硅产品销售价格提高10%~20%。

受疫情影响，LED行业也发生了重大变革。总体来看，照明一直是竞争最为激烈的市场，门槛低；显示屏近年产能增加明显，海外订单需求下跌，加剧国内市场竞争。Micro/MiniLED发力高密度LED市场，有望带来应用场景的扩张和市场潜力的飞跃。近日，方正证券分析指出，高密度LED带动产业2021年有望超7980亿元。

2021年已过去了2个月，可一场让汽车巨头们被迫停产的全球“缺芯”危机却仍未见好转，雪上加霜的是，部分重要的芯片产地又接连发生了天灾。