2月14日，联电在官网发布声明称，其位于苏州的8英寸晶圆厂和舰芯片制造公司因一名员工疑似感染新冠，为配合主管机关全员检测，生产活动逐步暂停，待检测后配合主管机关核准即全面复工。疫情黑天鹅再度侵扰脆弱的芯片供应链，联电苏州工厂停工后，已有下游IC设计客户公告提示经营风险。行业分析人士则向财联社记者表示，若该工厂复工时间拉长至一周以上，将加剧当前芯片紧缺问题。

TrendForce研究报告指出：2020-2025年，全球前十大晶圆厂的12英寸等效晶圆产能的复合年增长率（CAGR）有望达到10% 左右。其中大部分公司将专注于12英寸产能的扩张，年均复合增长率约为13.2% 。

1月16日，据日经新闻报道，住友集团旗下的住友金属矿山（简称住友矿山）将量产用于生产功率半导体的新一代碳化硅（SiC）晶圆，预计2025年实现月产1万片。住友矿山希望凭借这种新型SiC晶圆抢占美国Wolfspeed（前身为科锐，CREE）等企业的市场，使全球份额占比达到10%。

芯片也叫集成电路，可以理解为把电路小型化微型化的意思。芯片一般分为数字芯片，模拟芯片和数模混合芯片三类，按照用途的分类就更广了。所有的高科技电子设备都离不开芯片，现代化的生活也离不开芯片。

硅片切割要求很高，而且切割机的技术水平非常优秀，才能制作出完美的作品。硅片切割本身并不是一件容易的事情，其中会有问题。我们在操作中要注意。

在一般情况下，芯片制造的最后的一道程序测试最为复杂，蚀刻完成后，经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。

芯片制作完整过程包括：芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。下面图示让我们共同来了解一下芯片制作的过程，尤其是晶片制作部分。

对长期产能的投资将进一步提升公司的成本优势并加强对供应链的控制能力