现在塞电子产品离不开各种电路的支撑，那么如何设计好的电路呢?有很多工程师都经常吐槽，在接触电路设计的时候，很多电路设计时太过复杂，关于硬件电路的经验、知识让人目不暇接。像信号完整性，EMI，PCB设计准会把你搞晕。别急，一切要慢慢来。​

对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。

可以采用万能板，万能板是一种按照标准IC间距（2.54MM）布满焊盘、可按自已的意愿插装元器件及连线的印制电路板。

电路板坏了肯定是能修复的，但一定要找专业维修的机构修，俗话说业有专攻一点也不会假，民用的冰箱彩电就要找家电维修，最好是找售后指定维修单位。电脑笔记本跟手机就不用细说都有专门维修店铺，工业线路板就要找专门从事工控维修的机构，如数控车床，机器人，触摸屏，变频器，伺服驱动器等等。。。这些就要找工控维修的机构，切不可“病急乱投医”，这是用户需要注意的地方，找设备厂家费用往往比较贵，而且周期比较长。

很多PCB板设计爱好者，特别是初学者对PCB设计当中的各个层的认识不是很充分，不知其作用和用法，这里给大家做一个系统的讲解：

在PCBA的包工包料加工中阻焊膜是一种很重要的涂覆材料，可以在PCBA的焊接过程和焊接之后为PCBA板提供介质和机械屏蔽，并且防止焊料在这个位置进行沉积。一般在电子加工厂的加工中常用的焊膜有两种材料，液态和干膜。

元器件在PCB上的正确安装布局是降低焊接缺陷的极重要一环。元器件布局时，应尽量远离挠度很大的区域和高应力区，分布应尽可能均匀，特别是对热容量较大的元器件，应尽量避免采用过大尺寸的PCB，以防止翘曲。布局设计不良将直接影响PCB的可生产性和可靠性。下面来一起了解元器件布放有哪些要求。

我们在安装PCBA电路板的时候，一定要选择好外壳的接地点。各个PCB电路板相互连接之间的信号或电源在动作时，这地层上的电流会找阻抗最小的地方流回去。所以，在各个不管是电源或信号相互连接的接口处，分配给地层的管脚数不能太少，以降低阻抗，这样可以降低地层上的噪声。