我们先来介绍下PCB中常见的钻孔：通孔、盲孔、埋孔。这三种孔的含义以及特点。

FPC柔性电路板设计中的常见问题

DRAM合约价格已经连续两个月持平。尽管2020年1季度是季节性淡季，但由于OEM制造商对库存的需求，价格预计将保持稳定。

集微网消息，近期，在5G的强势带动下，阻容感的库存均急剧下降，产能紧张纷纷传出涨价消息。

自2019年1月3号美国下令战斗机轰炸伊朗少将兼指挥官苏莱曼尼后，伊朗接到美国信件警告，美国和伊朗的关系就一直很紧张，国际局势也随之动荡不断。

随着科技发展，电子、电气、数码类产品日益成熟并风靡全球，该领域所涵盖的产品其所包含的任何元器件都或许会涉及到锡焊工艺，大到PCB板主件，小到晶振元件，绝大多数的焊接需要在300℃以下完成。

COB（ Chip On Board）是指将裸芯片直接贴在PCB上，然后用铝线或金线进行电子连接，检测后封胶。COB技术上要应用在两个方面：PCB（板）级、元件级。元件级的COB应用主要在IC的制造及封装厂，其工艺技术较复杂，要求也严格。本节介绍PCB级的COB如图所示。COB主要用于低端产品，如电子玩具、计算器、控制器等。

PCB的元器件焊盘设计是一个重点，最终产品的质量都在于焊点的质量。因此，焊盘设计是否科学合理，至关重要。