在印制电路板上，所有元器件的电气连接都是通过焊盘来进行的。焊盘是PCB设计中最重要的基本单元。根据不同的元器件和焊接工艺，印制电路板中的焊盘可以分为非过孔焊盘和过孔焊盘两种类型。非过孔焊盘主要用于表面贴装元器件的焊接，过孔焊盘主要用于针脚式元器件的焊接。

无铅化组装已成为电子组装产业的不可逆转的趋势。电子组装焊接是一个系统工程，对无铅焊接技术的应用其影响因素很多，要使无铅焊接技术获得广泛应用，还需要从SMT贴片加工系统工程的角度来解析和研究以下几个方面的问题。

焊接工艺是电子组装技术中的主要工艺之一。在一块印制电路板上少则有十几个焊点多则有成千上万个焊点，而一旦有一个焊点的焊接质量不良就会导致整个印制电路板失效。

在SMT加工中最常用的一个设备就是回流焊，讲到回流焊就需要了解这个设备的浸润区。浸润区也称为回流焊的预热区，是SMT贴片的温度曲线形状设置的关键，是不同焊膏、不同产品温度曲线的差异所在。

现下，物联网被炒的火热，而万物互联的所有动作链接和应用场景的实现，都需要靠传感器来完成，传感器已成为万物互联的基础硬件和必备条件。据业内预计，到2019年，我国智能传感器市场将达到960亿元的规模。

SMT贴片加工焊膏的包装印刷薄厚体现了焊膏的涂敷量，在挺大水平上也决策了PCBA生产加工缺点的造成，如引路、少锡、多锡、立碑、偏位、桥接、锡球等。

在SMT贴片加工中存在的不良百分之七十五至八十五的不良都是由焊膏缺陷引起的，因此焊膏缺陷在日常的生产细节管控过程中非常令人头疼。这其中的管控细节应该从一开始的BOM和Gerber资料整理、到元器件的采购渠道管理、焊膏的存储和取用管控、焊膏印刷、SPI锡膏检测、回流焊接等。

smt加工中的各种检测技术测试能力的比较。AOI和AⅪ主要进行外观检查，如桥接、错位、焊点过大、焊点过小等，但无法对器件本身问题及电路性能进行检查。其中AXI能检测出BGA等器件的隐藏焊点，以及贴片加工后焊点内的气泡、空洞等不可见缺陷。