表面组装件的安装与焊接主要采用自动化安装与焊接方式（前述波峰焊、再流焊等自动焊接方法）进行安装与焊接。表面组装件的安装与焊接主要分为两类基本的工艺方法，分别为焊锡膏/再流焊工艺和贴片胶/波峰焊工艺。

华为已经开始生产不含美国零部件的5G基站，而华盛顿邮报指出，华为将换用自已的产品，当然华为虽有全能之相，但并非事事皆完美，备胎计划也是无奈之举，其自研芯片的性能仍与世界领先厂商有一定的差距，任正非也多次表示，希望与世界合作共赢，始终坚决支持产业的全球化运作，因为它决不是意气用事能解决的问题。

为了确保smt贴片时对温湿度敏感元件的正确使用，防止smt贴片元器件受到环境中水分、湿度和影响而使用防静电包装材料，以下几点能有效的管理控制，避免物料因管控不当而影响品质。

SMT贴片加工中，将柔性电路板“变”为刚性板的一个常用的方法就是使用载板（托盘）。将柔性电路板固定在载板上，需要解决两个问题：定位问题、固定问题。目前，将柔性板准确地贴放到载板上，采用的是带定位针的定位工装上（实际有用的就是两个定位柱），贴好后再把定位托盘拿走，只是起一个临时定位作用。

在焊接过程中，能净化焊接金属和焊接表面、帮助焊接的物质称为助焊剂，简称焊剂。助焊剂是软钎焊过程中不可缺少的工艺材料，在波峰焊和手工焊工艺中采用液态助焊剂，助焊剂和焊料是分开使用的。在回流焊工艺中，助焊剂则作为焊锡膏的重要组成部分。焊接质量的好快，除了与焊料合金、元器件、pcb的质量、焊接工艺有关外，还与助焊剂的性能、助焊剂的选择有十分重要的关系。对于焊剂化学特性的有什么要求？

在smt贴片加工工艺中，一般采用热固型贴片胶把元器件粘贴在pcb线路板上，主要应用的材料为环氧树脂、聚丙烯、腈基丙酸酯和聚酯等等。常用贴片胶有环氧树脂贴片胶和丙烯酸类贴片胶两种。

光电耦合器具有体积小、使用寿命长、工作温度范围宽、抗干扰性能强．无触点且输入与输出在电气上完全隔离等特点，因而在各种电子设备上得到广泛的应用．光电耦合器可用于隔离电路、负载接口（主要作用）及各种家用电器等电路中．

元器件焊接的要求有哪些