我们常常会听到，物联网将构建一个万物互联互通的时代，而只有标准才能真正实现互联互通。同时，5G的到来加速了物联网需求的爆发，物联网连接技术标准的混战也在不断升级。尤其是低功耗广域网络（LPWAN）的竞争愈演愈烈，其中包括LoRa、NB-IoT、SigFox、RPMA、Weightless等各个技术流派。

新推出的TCS3408使智能手机摄像头图像系统在所有光照条件下，都能准确测量和消除环境光闪变。

一般来说电镀槽的尺寸，指的是线路板镀槽内电解液的体积L，又称有效体积，即电镀槽内腔长度X内腔宽度X电解液深度；

11月3日，科技部会同国家发展改革委、教育部、工业和信息化部、中科院、自然科学基金委在北京组织召开6G技术研发工作启动会。

通常，贴片机制造厂家在理想条件下测算出的贴片速度，与使用时的实际贴装速度有一定差距。一般可以采用以下几种定义描述贴片机的贴装速度。

再流焊使用的焊料是焊膏，预先在电路板的焊盘上印刷适量和适当形式的焊膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置；焊膏具有一定的黏性，使元器件固定；然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备实施再流焊，通过外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，将元器件焊接到印制板上。

对于smt贴片加工表面组装元器件的黏结来说，有三个因素会影响黏结效果。那么下面简单说明影响SMT贴片的因素有哪些？

PCB组件是现代电子产品中相当重要的一个组成部分，PCB的布线和设计追随着电子产品向快速、小型化、轻量化方向迈进。随着SMT的发展和SMA组装密度的提高，以及电路图形的细线化，SMD的细间距化，元器件引脚的不可视化等特征的增强，PCB组件的可靠性和高质量将直接关系到该电子产品是否具有高可靠性和高质量，为此，采用先进的SMT检测对PCB组件进行检测，可以将有关问题消除在萌芽状态。