SMT贴片加工中使用的金属模板（Stencil）又称漏板、钢板、钢网，用来定量分配焊膏，是保证SMT贴片焊膏印刷质量的关键治具。模板就是在一块金属片上，用化学方式蚀刻出镂空或激光刻板机刻出漏孔，用铝合金边框绷边，做成合适尺寸的金属板。

元器件布局要根据smt贴片加工生产设各和工艺特点进行设计。不同的工艺，如smt贴片再流焊和波峰焊，对元件的布局是不一样的：双面再流焊时，对主面和辅面的布局也有不同的要求等等。

PCB的阻焊（solder mask，简称SM），PCB线路制作完成后通常要印阻焊，因为线路板通常用的油墨颜色为绿色，占PCB行业的90%以上，所以阻焊也被称之为绿油。

模板又称钢网、丝网，是一种SMT专用模具。其主要功能是帮助锡膏的沉积;目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。在SMT贴片加工中它是用来定量分配焊膏或贴片胶的，是保证印刷电路板的关键工装。

回流焊是SMT贴片加工的关键工艺之一，表面组装的质量直接体现在回流焊结果中。但回流焊中出现的焊接质量问题不完全是回流焊工艺造成的，因为回流焊质量除了与温度曲线有直接关系以外，还与贴片加工厂生产线设备条件、PCB焊盘的可生产性设计、元器件可焊性、焊膏质量、PCB的加工质量以及SMT加工每道工序的工艺参数，甚至与smt贴片加工厂操作人员的操作都有密切的关系。

在SMT贴片​回流焊设备的四个温区中（升温区、预热恒温区、回流焊接区、冷却区）不同的温区都有着特殊的作用，首先升温区如果温度升高幅度过大，引入斜率过高也会由于热应力的原因造成例如陶瓷电容微裂、PCB板变形曲翘、BGA内部损坏等机械损伤。

模板印刷有3种方法：单面一次印刷；台阶式模板，单面一次印刷；套印，单面二次印刷。

smt贴片加工中施加贴片胶是片式元件与通孔插装元件混装时，smt加工波峰焊工艺中的一个关健工序当片式元件与插装元件混装，且表面贴装元件分布于插装元件的焊接面时，一般采用直数峰焊工艺。此工艺过程为：首先把适量的贴片胶（粘结剂）通过点胶或smt贴片印刷工艺施加在PCB的相应位置上，再进行贴片、胶固化，把贴片元件牢牢枯结在印制板上，然后面、插装通孔元件，最后贴片元件与通孔元件同时进行波峰焊接。