我们先来介绍下PCB中常见的钻孔：通孔、盲孔、埋孔。这三种孔的含义以及特点。

FPC柔性电路板设计中的常见问题

COB（ Chip On Board）是指将裸芯片直接贴在PCB上，然后用铝线或金线进行电子连接，检测后封胶。COB技术上要应用在两个方面：PCB（板）级、元件级。元件级的COB应用主要在IC的制造及封装厂，其工艺技术较复杂，要求也严格。本节介绍PCB级的COB如图所示。COB主要用于低端产品，如电子玩具、计算器、控制器等。

PCB的元器件焊盘设计是一个重点，最终产品的质量都在于焊点的质量。因此，焊盘设计是否科学合理，至关重要。

在印制电路板上，所有元器件的电气连接都是通过焊盘来进行的。焊盘是PCB设计中最重要的基本单元。根据不同的元器件和焊接工艺，印制电路板中的焊盘可以分为非过孔焊盘和过孔焊盘两种类型。非过孔焊盘主要用于表面贴装元器件的焊接，过孔焊盘主要用于针脚式元器件的焊接。

无铅化组装已成为电子组装产业的不可逆转的趋势。电子组装焊接是一个系统工程，对无铅焊接技术的应用其影响因素很多，要使无铅焊接技术获得广泛应用，还需要从SMT贴片加工系统工程的角度来解析和研究以下几个方面的问题。

焊接工艺是电子组装技术中的主要工艺之一。在一块印制电路板上少则有十几个焊点多则有成千上万个焊点，而一旦有一个焊点的焊接质量不良就会导致整个印制电路板失效。

SMT贴片加工焊膏的包装印刷薄厚体现了焊膏的涂敷量，在挺大水平上也决策了PCBA生产加工缺点的造成，如引路、少锡、多锡、立碑、偏位、桥接、锡球等。