PCB​外形和尺寸是由贴装机的PCB传输方式、贴装范围决定的。

PCB抄板，目前在业界也常被称为电路板抄板、电路板克隆、电路板复制、PCB克隆、PCB逆向设计或PCB反向研发

如何有效的提高SMT贴片质量，减少我司电子产品加工中产品合格率，QC产品质量检测是重要的组成环节。SMT贴片中常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等。

由于PCB的变形、定位不准、支撑不到位、设计等原因，印刷时模板与PCB焊盘之间很难形成理想的密封状态（间隙小于焊粉颗粒标称尺寸）。印刷时或多或少会有焊膏从模板与PCB的间隙挤出，沾污模板底部，等到下次印刷时就会污染到PCB的表面。另一方面，随着印刷次数的增加，开口侧壁会黏附锡膏，影响焊膏的转移。因此，需要对模板底部及开口内残留的焊膏进行清除。由于主要清除钢网底部焊膏污染斑，所以也称为底部擦洗。

通常我们在layout时完成所有的布线工作后，会在PCB上闲置的空间作为基准面进行铺铜处理。这是几乎所有的PCB工程师都知道的一个常识，却很少有人能够说出其中具体的意义。如果有面试问到或者笔试环节有这样的问题：PCB中铺铜的好处有哪些？

随着PCB技术迭代和产品应用的升级，行业的“优胜劣汰”是发展的必然法则。与此同时，PCB厂商在产业转移、环保高压等影响下，行业洗牌一直在进行中。

两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油;那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪;但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。

PCB世界发展史及中国发展史！