随着产品轻薄短小的发展，对线路板（特别是软板和PCB​薄板）焊接精度越来越高，主要是体现在零件脚距PITCH越来越小上面，这样对焊接过程的控制要求越来越高，其中之一就是表现在打件时板子放置的平整度上面。

根据贴装精度要求以及元件种类和数量的不同，目前常用的方案如下几种：方案1、多片贴装：多片FPC靠定位模板定位于托半上，并全程固定在托板上一起SMT贴装。

pcb在生产工艺上进行外形检查，拼版检查以及开槽

pcb有单面、双面和多层的，对于收音机等简单的电器来说，使用单面 PCB 即可。但是，随着时代的进步，无论是功能还是体积，电子产品都需要更新换代。对于多功能、小体积的电子产品，单面和双面 PCB 都不能完全满足要求，而必须使用多层 PCB。

对生产印制电路板的加工工艺性，一般的PCB制作厂家，由于受其制造能力的影响，会非常详细的给设计人员提供相关的要求，在实际中相对应用情况较好。

相信很多人对于PCB电路板并不陌生，可能是日常生活中也能经常听到，但对PCBA或许就不太了解，甚至会和PCB混淆起来。那么什么是PCB？PCBA是如何演变出来的？PCB与PCBA的区别是什么？下面我们具体来了解下。

PCB中Via与Pad存在什么差异

印刷导线宽度选择依据：印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关：