由于PCB的变形、定位不准、支撑不到位、设计等原因，印刷时模板与PCB焊盘之间很难形成理想的密封状态（间隙小于焊粉颗粒标称尺寸）。印刷时或多或少会有焊膏从模板与PCB的间隙挤出，沾污模板底部，等到下次印刷时就会污染到PCB的表面。另一方面，随着印刷次数的增加，开口侧壁会黏附锡膏，影响焊膏的转移。因此，需要对模板底部及开口内残留的焊膏进行清除。由于主要清除钢网底部焊膏污染斑，所以也称为底部擦洗。

SMT加工插件元器件的波峰焊初始阶段在整个波峰焊接的质量管控环节里最重要的部分，初始阶段的准备细节做好之后我们只要在生产过程中注意温度控制和传送速度、倾角就可以保证波峰焊接的质量。下面来了解SMT加工插件元器件的波峰焊初始阶段的准备事项和细节管控。

SMT加工插件元器件的波峰焊初始阶段在整个波峰焊接的质量管控环节里最重要的部分。在波峰焊接工艺中，和被焊基体金属表面活净度同等重要的是焊接过程中的加热度。下面一起来了解在SMT贴片加工焊接中有哪些关于温度调节的问题？

在电子产品制造加工行业中除了经常出现研发样板贴片任务外还会有很多贴片加工加急的情况，而当遇到加急的SMT贴片加工工作时不但要确保规定时间内完成任务，而且还要保证质量才行，所以来说说如何提高SMT贴片打样的速度以及需要做哪些准备工作。

优良的胶点应是表面光亮，有适合的形状和几何尺寸，无拉丝和拖尾现象。国内外有许多公司研究表明smt贴片胶点质量不仅取决于贴片胶品质，而且与点胶机参数设置及工艺参数的优化也有很密切的关系。下来我们一起来了解一下有哪些因素会影响贴片胶涂敷的质量。

SMT贴片加工中的飞针测试仪采用两组或两组以上的可在一定测试区域内运动的探针取代不可动作的针床，同时增加了可移动的探针驱动结构，采用各类结构的马达来驱动，进行水平方向的定位和垂直方向测试点接触。

有许多治具之所以产生是因为商业的需要，因为有许多类型的治具是客制化的，某些是为了提高生产力、重复特定动作、或使工作更加精确。因为治具的设计基本上是建立于逻辑，类似的治具可能会因为使用于不同的时间和地点而分别产生。

电子装联技术的发展随元器件封装形式的发展而发展，俗话说，一代元器件，一代组装工艺。由于SMT中采用“无引线或短引线”的元器件，故从组装工艺角度分析，SMT与THT的主要区別：