生产中常常出现一些滴涂缺陷，如拉丝拖尾、胶点大小的不连续、无胶点和星点等。下面我们一起来了解一下产生这些不良现象的原因是什么与应该采用什么方法进行解决。

随着SMT的深入发展，不仅元器件越来越小，而且还出现了许多新型封装的元器件，还有无Pb化、无VOC化等要求，不仅使组装难度越来越大，同时使返修工作的难度也不断升级。对于高密度、BGA、CSP、QN等新型封装的元器件，如何进行返修、如何提高返修的成功率、如何保证返修质量和可靠性等，也是SMT制造业界极为关心的问题。

贴片加工流程包括元器件的检验，PCB板烘烤，焊膏印刷，过SPI锡膏检测仪，合格之后上贴片机贴片加工，贴完之后过回流焊进行焊接，然后离线AOI检验，在线AOI检验，人工目检，如果没有DIP插件后焊，经过出货抽检，发货到客户手中。整个SMT加工的流程基本上算是完成了。但是SMT加工前需要经过哪些前端流程呢？

在SMT贴片加工中，焊料是用来连接两种或多种金属表面，同时在被连接金属的表面之间起冶金学桥梁作用的金属材料。它是电路组装中最常用的传统焊接材料，那么在SMT贴片使用焊料时，又有哪些注意事项呢？

SMT钢网是整个SMT贴片的基础，在SMT贴片加工中扮演着重要的角色。钢网是SMT贴片加工过程的辅助设备。印刷机通过钢网把锡膏印刷到pcb板上，以实现后期的焊接过程。那么是什么因素会影响钢网的品质呢？

在SMT贴片加工时，维修电子产品或者制作小批量样品的时候，贴片元器件常常需要手工焊接。在手工焊接SMT元器件时，有需要注意什么呢？贴片元器件的焊接和插件元器件的焊接又有那些区别呢？

在smt贴片加工中，贴片电感主要承担着扼流、退耦、滤波和调谐等作用。贴片电感的种类主要有绕线型和叠层型两种。那么在smt贴片加工时，又该怎么选用合适的贴片电感呢？

为了确保smt贴片时对温湿度敏感元件的正确使用，防止smt贴片元器件受到环境中水分、湿度和影响而使用防静电包装材料，以下几点能有效的管理控制，避免物料因管控不当而影响品质。