据8月25日报道，由于通膨与海内外扩产成本上涨等因素，业界传出，台积电明年各制程报价平均传涨3%起跳。

在智能手机等众多数码产品的更新迭代中，科技的改变悄然发生。苹果A15仿生芯片等尖端芯片正使得更多革新技术成为可能。这些芯片是如何被制造出来的，其中又有哪些关键步骤呢？

在如今这个冰火两重天的半导体行业氛围下，有人欢喜有人愁，一面是不断清库存的芯片厂，而另一面是长约不断的晶圆厂。芯片下行周期已至，未来芯片又将何去何从？

7 月 25 日消息，据中国台湾地区经济日报报道，晶圆代工成熟制程产能松动，降价潮来袭。

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。

市调机构TrendForce最新报告显示，2022年第一季度全球前十大晶圆代工厂商营收达319.6亿美元，季增8.2%，其中合肥晶合超越高塔半导体升至第九名。

近日，云杉资本完成对浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司（以下简称：丽水中欣）的股权投资。该项目已获得丽水国资、富浙资本、上海科创投、浦东科创投、中微半导体、上海自贸区基金等机构投资，本轮融资金额约11亿。

6月8日电，台积电欧洲建厂计划备受市场关注，继先前传评估德国、捷克等地建厂后